エポキシ樹脂

高分子内に残存させたエポキシ基で架橋ネットワーク化させて硬化させる熱硬化性樹脂の総称。架橋前のプレポリマーと硬化剤の混合物もエポキシ樹脂と称される。架橋前は低粘度にもなるので、コーティング剤やポッティング材として使用される事例が多く、半導体のパッケージ材料として多用されている。強度維持目的でフィラーを添加する場合も多く、透明グレードの事例は少ない。