ドライエッチング

腐食性の酸やアルカリ溶液を使用せずに、腐食性ガスや高速イオン流を用いてSiウエハのエッチングを行う工法。廃液処理に大きなコストを必要とするエッチング液を使用しない点は有利だが、使用する装置は高価となる。

この加工方法でよく製作される製品

• 半導体ウエハー
• MEMS（マイクロエレクトロメカニカルシステム）デバイス
• ガラス製基板（レンズ、ミラーなど）